XJZ-3型大平臺檢測顯微鏡是專為IT行業(yè)大面積集成電路、晶片的質量檢測而設計開發(fā)制造的。主體為正置式、三目鏡筒，比傳統(tǒng)的顯微鏡更適合于觀察。上部安裝彩色攝像機連接彩色監(jiān)視器直接觀察?？蛇B接計算機打印報告、照片或連接數碼相機、數碼攝像頭直接拍照，還可以直接進行圖象采集定量分析，大大的提高了工作效率。 該系統(tǒng)放大倍  ：40x-500x。超大型載物臺，可大范圍的縱橫方向快、慢速移動，擴大檢測領域的使用范圍，適用于電子、冶金、機械、化工、科研、院校等部門的金相檢驗、失效分析等。

技術參數
1、物鏡: 4X、10X、20X、40X
2、目鏡:10X
3、放大倍數：40倍至500 倍。
4、調焦機構：同粗微調機構，調節(jié)范圍36mm，微動格值0.002mm。
5、載物臺：物臺面積400mm×300mm。同軸式X，Y向轉動手輪，X向 行程為254mm,Y向行程為254mm。
6、照明：12V50W鹵素燈光源，可以連續(xù)調壓。
7、儀器功能：明場，偏光，攝影等。
8、儀器體積：長560mm，寬530mm，高400mm。
9、儀器重量：17公斤

可選附件
目鏡：10×分劃目鏡、12.5×可供選擇
其他：數碼相機接口、CCD、數碼攝像頭、TCI圖象分析系統(tǒng)、測微尺